国产芯片提速 端侧智能发力——2026世界人工智能大会观察

2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议近日在上海举行。本届大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，展品总数达4486项，351款产品全球首发，现场观众超40万人次，预计达成意向采购金额约203.6亿元、同比增长约25%。

算芯不再“单打独斗”

本次大会上，华为昇腾950超节点真机进行了首次线下展示——1024张NPU高速互联、协同工作，可提供1EFLOPS FP8、2EFLOPS FP4的澎湃算力。芯片不再“单打独斗”，超节点已成为AI基础设施建设的全新范式。

沐曦股份的新一代AI超节点产品曦景S600，平头哥自研的真武M890搭配阿里云磐久超节点服务器，中科曙光的十万卡AI超集群曙光8000，以及中兴通讯的OEX超节点等也在大会上集中亮相。

围绕国产芯片的更多创新探索也在积极进行。百余家智算芯片企业展出200余款前沿产品，其中67款为国内首发首秀。

智能体向端侧渗透

算力向下扎根，智能体则加速向端侧渗透。阶跃星辰发布全球首个大模型原生智能体手机STEPX Neo及智能体原生操作系统；阿里巴巴集团联合荣耀推出面向手机场景深度优化的方案；搭载豆包手机助手的努比亚手机也宣布进入量产。

手机之外，具身机器人是AI落地的另一重点。面壁智能首席科学家刘知远认为，模型需兼具感知、思考决策与行动三大能力。

Token正成为AI产业的价值载体与计价单位。我国拥有位居全球第一梯队的开放权重大模型、可大规模扩产的内存、价格低且供应充足的电力，三重优势叠加，国内Token量产成本极具竞争力。